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PCB概念9日盤中大幅拉升，截至發(fā)稿，則成電子30%漲停，鼎泰高科、一博科技、逸豪新材、強(qiáng)達(dá)電路等20%漲停，威爾高、勝宏科技等漲超10%，生益科技、廣合科技等均漲停。

消息面上，亞馬遜云計(jì)算部門亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）計(jì)劃在佐治亞州投資至少110億美元，以擴(kuò)大其基礎(chǔ)設(shè)施，并支持各種云計(jì)算和人工智能技術(shù)。

此外，1月8日，美光科技在新加坡的新工廠破土動(dòng)工，未來將投資70億美元，于2026年開始運(yùn)營(yíng)，并從2027年開始擴(kuò)大美光的先進(jìn)封裝總產(chǎn)能。該類芯片廣泛應(yīng)用于人工智能數(shù)據(jù)中心，受益于人工智能對(duì)先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的需求提振。

招商證券指出，在AI技術(shù)和應(yīng)用的推動(dòng)下，服務(wù)器將是PCB增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2023年—2028年CAGR達(dá)11.6%至142億美元。以英偉達(dá)GB系列為代表的AI服務(wù)器，其單機(jī)在高多層、HDI的需求量大幅提升，且數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨笸苿?dòng)基材規(guī)格的大幅升級(jí)，AI服務(wù)器的PCBASP較普通型增長(zhǎng)數(shù)倍，且GB200已于四季度末開始出貨并于明年大批量交付；通用服務(wù)器新平臺(tái)(支持PCIe5.0)滲透率快速提升以及800G交換機(jī)將于明年逐步成為市場(chǎng)主流，單機(jī)ASP亦有望大幅增加，亦會(huì)帶動(dòng)相應(yīng)高多層及高階HDI的需求。

該機(jī)構(gòu)表示，相較于2019年—2021年的5G上升周期，此輪AI驅(qū)動(dòng)的科技創(chuàng)新上升周期將持續(xù)更長(zhǎng)時(shí)間且產(chǎn)生的市場(chǎng)需求也更廣闊，國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)持續(xù)升級(jí)擴(kuò)充中高端產(chǎn)能并布局海外產(chǎn)能，業(yè)績(jī)釋放具備持續(xù)性。

校對(duì)：冉燕青