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蘋果M5開始量產，首發(fā)臺積電最新一代3nm制程工藝
來源：證券時報網作者：李志強2025-02-06 08:35

證券時報網訊，蘋果已經開始量產M5系列芯片，它將在今年下半年登場，預計由iPad Pro首發(fā)搭載。蘋果M5系列芯片首發(fā)采用臺積電最新一代3nm制程工藝N3P，與之前的工藝相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%—10%。并且蘋果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封裝技術，這是臺積電最新的封裝方案。蘋果M5系列將包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多個成員，其中標準版會率先亮相并應用到iPad Pro上。

校對：姚遠

責任編輯： 楊國強
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