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11.2億元購買衡所華威70%股權(quán)，華海誠科年產(chǎn)銷量或超2.5萬噸，躍居全球第二。去年，華海誠科已以4.8億元的價(jià)格收購了衡所華威30%股權(quán)。如此算下來，華海誠科收購衡所華威100%股權(quán)總共花費(fèi)約16億元。

半導(dǎo)體行業(yè)并購潮涌，華海誠科(688535)或?qū)⒔柚亟M大幅提升市場(chǎng)地位。

3月12日晚，華海誠科(688535)公布，擬通過發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購買紹興署輝等13名股東持有的衡所華威 70%股權(quán)并募集配套資金，交易價(jià)格11.2億元。交易完成后，華海誠科在半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的年產(chǎn)銷量有望突破2.5萬噸，躍居全球出貨量第二位。

根據(jù)交易方案，華海誠科將以56.35元/股的發(fā)行價(jià)格，向紹興署輝、上海衡所等部分交易對(duì)方發(fā)行股份567.88萬股，支付股份對(duì)價(jià)3.2億元；向煒岡科技、丹陽盛宇等交易對(duì)方發(fā)行可轉(zhuǎn)債479.99萬張（面值100元/張），支付對(duì)價(jià)4.8億元；另以現(xiàn)金支付3.2億元。

配套募資的8億元中，3.2億元用于支付現(xiàn)金對(duì)價(jià)，其余資金投向芯片級(jí)封裝材料生產(chǎn)線技術(shù)改造、車規(guī)級(jí)芯片封裝材料智能化生產(chǎn)線建設(shè)、先進(jìn)封裝用塑封料智能生產(chǎn)線建設(shè)、研發(fā)中心升級(jí)及補(bǔ)充流動(dòng)資金等。

記者注意到，此次重組為同行業(yè)間的并購，華海誠科與衡所華威均為半導(dǎo)體芯片封裝材料行業(yè)的國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產(chǎn)品均為半導(dǎo)體封裝的關(guān)鍵材料環(huán)氧塑封料。

衡所華威及其前身已深耕半導(dǎo)體芯片封裝材料領(lǐng)域四十余年，是國內(nèi)首家量產(chǎn)環(huán)氧塑封料的廠商，后期融合了德國和韓國的技術(shù)，擁有世界知名品牌“Hysol”，積累了一批全球知名的半導(dǎo)體客戶，如安世半導(dǎo)體（Nexperia）、日月新（ATX）、艾維克斯（AVX）、基美（KEMET）、意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics）等國際半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)以及長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、華潤(rùn)微等國內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)，同時(shí)打入英飛凌（Infenion）、力特（Littelfuse）、士蘭微等供應(yīng)體系。采用市場(chǎng)法評(píng)估，衡所華威評(píng)估值為16.58億元，較賬面價(jià)值增值321.98%。

華海誠科于2023年4月登陸A股市場(chǎng)。盡管2022年和2023年公司連續(xù)兩年業(yè)績(jī)下降，但2024年前9個(gè)月，華海誠科實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.4億元，同比增長(zhǎng)17.33%；凈利潤(rùn)和扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)3491.67萬元、3366.25萬元，同比增長(zhǎng)48.08%、52.85%。

華海誠科表示，本次交易完成后，公司在半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料領(lǐng)域的年產(chǎn)銷量有望突破2.5萬噸，穩(wěn)居國內(nèi)龍頭地位，躍居全球出貨量第二位。同時(shí)，整合雙方在先進(jìn)封裝方面所積累的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，迅速推動(dòng)高導(dǎo)熱塑封料、存儲(chǔ)芯片塑封料、顆粒狀塑封料（GMC）、FC 用底部填充塑封料以及液體塑封料（LMC）等先進(jìn)封裝材料的研發(fā)及量產(chǎn)進(jìn)度，打破該領(lǐng)域“卡脖子”局面，逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，并將生產(chǎn)和銷售基地延伸至韓國、馬來西亞，成為國內(nèi)外均有研發(fā)、生產(chǎn)和銷售基地的世界級(jí)半導(dǎo)體封裝材料企業(yè)。

去年11月13日，華海誠科以4.8億元的價(jià)格收購了衡所華威30%股權(quán)，交易資金來源為華海誠科全部超募資金及其利息收入、理財(cái)收益和自有/自籌資金。而今年重組完成之后，華海誠科將持有衡所華威100%股權(quán)，衡所華威將成為華海誠科的全資子公司。

華海誠科表示，上市公司在衡所華威享有的權(quán)益進(jìn)一步提高，歸母凈利潤(rùn)將有所增加，盈利能力以及抵御風(fēng)險(xiǎn)的能力將進(jìn)一步增強(qiáng)。根據(jù)公告，若以2024年前10個(gè)月兩家公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)測(cè)算，交易完成后，華海誠科總資產(chǎn)將從12.50億元增至30.12億元，增幅140.97%；營業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)將分別提升至6.56億元、5714.05萬元，較收購之前增長(zhǎng)146.57%、46.95%。

今年以來，政策暖風(fēng)下，半導(dǎo)體領(lǐng)域并購持續(xù)活躍。此前，光弘科技、有研硅等多家上市公司披露了并購計(jì)劃。

如3月5日，有研硅發(fā)布公告稱，公司擬以支付現(xiàn)金的方式收購高頻（北京）科技股份有限公司約60%的股權(quán)。有研硅從事的硅片業(yè)務(wù)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，而標(biāo)的公司在集成電路超純水系統(tǒng)領(lǐng)域具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同日，光弘科技披露了重大資產(chǎn)購買預(yù)案，根據(jù)預(yù)案，公司擬以7.33億元購買All Circuits S.A.S. 100%股權(quán)及TISCircuits SARL0.00 3%股權(quán)。

校對(duì)：??趙燕