數(shù)據(jù)寶
郭潔
2025-03-30 19:18
3月26日，SEMICON China 2025國際半導(dǎo)體展于上海拉開帷幕。該次開幕主題演講匯集了全球行業(yè)領(lǐng)袖，演講嘉賓們在現(xiàn)場分享了全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢。
SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在開幕主題演講環(huán)節(jié)對行業(yè)做了回顧和展望。他表示，2023年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)適逢下行周期，銷售額下滑約11%，半導(dǎo)體周期興衰周而復(fù)始，技術(shù)迭代是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎，2024年迎來了“繁花似錦乘勢上，創(chuàng)新高地前路遙”的市場機(jī)遇及發(fā)展契機(jī)。產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勁反彈增長19%，達(dá)到6280億美元。
展望2025年，居龍預(yù)計全球半導(dǎo)體銷售額將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長，在2030年達(dá)到萬億美元，這一里程碑達(dá)成時間甚至比預(yù)期更早。在摩爾定律提出之后的60年一甲子的時刻，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來一個前所未有的黃金年代。
他指出，自2025開年以來，全球面臨百年未有之大變局，明顯觀察到了三大趨勢（Megatrends），趨勢之一是國際地緣政治巨變。世界迎來百年不遇的大變局，包括最近歐洲和中東局勢的發(fā)展，增加了不確定性，也加速了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的區(qū)域化重組、體系重構(gòu)，甚至技術(shù)脫鉤。趨勢之二是全球經(jīng)貿(mào)格局秩序顛覆。增高的關(guān)稅和其他貿(mào)易壁壘對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生重大沖擊，包括成本上升、供應(yīng)鏈風(fēng)險加劇以及市場割裂。趨勢之三是AI人工智能革命改變?nèi)f物。隨著ChatGPT、DeepSeek等生成式人工智能工具的發(fā)布，AI熱潮似乎已經(jīng)進(jìn)入尋常百姓家，人工智能可能成為未來人類文明的“操作系統(tǒng)”。先進(jìn)芯片的算力是這場AI革命的基礎(chǔ)，而AI相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展也將成為推動半導(dǎo)體行業(yè)邁向萬億美元里程碑的新引擎。
“在海量芯片及人工智能浪潮的推動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了新的高峰，這不僅僅是技術(shù)層面的突破，更是產(chǎn)業(yè)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大以及新應(yīng)用場景的不斷涌現(xiàn)。同時外部大環(huán)境也存在很多不確定不可控的因素和嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，作為產(chǎn)業(yè)人士，我們應(yīng)秉持從容不迫的心態(tài)，在復(fù)雜多變的環(huán)境中精準(zhǔn)把握企業(yè)發(fā)展方向，堅持創(chuàng)新，推動產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展?！本育堈f。
華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事白鵬博士帶來了“半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展和思考”的主題演講。他認(rèn)為，前沿市場的強(qiáng)勁增長，推動了半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出不斷增加。技術(shù)層面，摩爾定律依然是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的核心指導(dǎo)原則，然而，隨著技術(shù)節(jié)點進(jìn)步，晶體管成本降低優(yōu)勢逐漸減弱，性能和能效提升需借助新材料和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新。成熟節(jié)點上，特色工藝技術(shù)如CMOS圖像傳感器等不斷發(fā)展。異構(gòu)集成成為新趨勢。
“未來，半導(dǎo)體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是如何繼續(xù)提升晶體管的性能和能效。這需要在晶體管結(jié)構(gòu)和材料上進(jìn)行創(chuàng)新，同時探索新的集成方案和系統(tǒng)級優(yōu)化。盡管晶體管成本的改善速度可能放緩，但通過技術(shù)創(chuàng)新，半導(dǎo)體行業(yè)仍有望延續(xù)摩爾定律的精神，為未來的計算和通信技術(shù)提供更強(qiáng)大的支持?！卑座i說。
中國科學(xué)院院士、武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院執(zhí)行院長劉勝的演講也與芯片異質(zhì)異構(gòu)集成和封裝制造有關(guān)。他指出，當(dāng)前半導(dǎo)體領(lǐng)域面臨挑戰(zhàn)，EDA、裝備及材料可能成為“卡脖子”短板。中國在半導(dǎo)體設(shè)備和材料國產(chǎn)化方面有一定進(jìn)展，但仍有提升空間。芯片制造工藝復(fù)雜，涉及材料選擇、晶體生長、多種薄膜沉積技術(shù)、離子注入、封裝等多道工序。電子封裝對芯片性能至關(guān)重要，承擔(dān)存儲、供電、信號分配、熱管理及保護(hù)等功能，廣泛應(yīng)用于航空航天、國防裝備、5G通訊等領(lǐng)域。
展望未來，劉勝認(rèn)為，摩爾定律逐漸逼近其物理極限，芯片異質(zhì)異構(gòu)封裝集成是未來延續(xù)尺寸微縮、性能提升的關(guān)鍵技術(shù)途徑。協(xié)同設(shè)計和工藝建模是提升良率、優(yōu)化工藝窗口的重要技術(shù)手段，對半導(dǎo)體上下游全產(chǎn)業(yè)鏈均需要。真空互聯(lián)是未來先進(jìn)封裝的技術(shù)的重要分支之一，能幫助實現(xiàn)ppb級質(zhì)量要求，可以推動Chiplet三維集成/光電子芯片/電力電子芯片等行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展。
在TEL首席技術(shù)官Akihisa Sekiguchi看來，生成式AI、數(shù)字孿生、自動駕駛等眾多技術(shù)浪潮正推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。然而，行業(yè)也面臨諸多挑戰(zhàn)。如數(shù)據(jù)流量和生成量呈爆發(fā)式增長，對計算能力提出了更高要求，半導(dǎo)體制造過程中的能耗問題日益突出，不同地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的能耗占比差異較大。
“為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們需要全球合作，加速產(chǎn)品生命周期的各個環(huán)節(jié)，利用AI等技術(shù)實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化設(shè)備管理。硬件創(chuàng)新并非一蹴而就，仍需時間沉淀，需要耐心和毅力，我們必須持續(xù)推動創(chuàng)新，以適應(yīng)快速變化的行業(yè)環(huán)境?！盇kihisa Sekiguchi在現(xiàn)場呼吁說。
